半导体技术进展的经验法则——摩尔定律

前不久在上海举行的2021慕尼黑电子展期间,全球领先的半导体和电子焊接材料供应商-铟泰公司全球半导体高级产品经理林紫佩和中国区销售总经理王永兴接受了《电子工业专用设备》杂志社记者专访.

在采访时,铟泰公司全球半导体高级产品经理林紫佩表示:

林紫佩指出,铟泰公司可以通过其在材料科学上的专业知识和创新以及工艺知识,帮助客户缩短在焊接材料应用方面的学习曲线。

市场和终端消费者的需求不断增加,推动着科技进步,而这种需求的增加和变化要求终端设备向更小、更轻、更薄、更快、更强的方向发展,并能处理更多的数据。

但如过去一样,一味地寻求微缩半导体线宽来实现这些功能变得越来越困难。林紫佩认为,通过异构集成(HIA)和Chiplet的技术来延续摩尔定律是未来的一个发展方向。缩短延迟时间、提高芯片性能、加快运算速度成为了先进封装发展的主要驱动因素。

我们不难理解科技与设备需求之间的关系,但文中提到的摩尔定律,又是什么呢?

摩尔定律(Moore’s Law )是由Gordon·Moore在1965年提出的,它预测集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过两年便会增加一倍。其所阐述的趋势一直延续至今,且仍不同寻常的准确。

图1显示了集成电路晶体管数目与时间的函数。红线很清楚的表明摩尔定律的发展趋势。

红线的合理公式是晶体管数目=a*2^(b*(year-1970))。

如果数目每两年翻倍的话,那么“b”应该是多少?对于“a”和“b”的答案,将在下一篇中揭晓。

铟泰公司是全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,服务于全球电子、半导体、薄膜和热管理市场。其产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料、硬钎焊、导热界面材料、溅射靶材、铟镓锗锡等金属和无机化合物以及NanoFoil(纳米材料)。铟泰公司成立于1934年,在中国、印度、德国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国等地设有技术支持机构和工厂。

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原稿摘自“铟泰公司”

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