元件小型化推动组装过程中微点涂技术改进

作者:Nordson EFD公司产品经理:Claude Bergeron

为自动化的在线组装和制造系统以及独立的生产设备开发的专门点涂技术,现在已经能够满足组装生产线更高的吞吐量要求。当今的点涂技术可以在非常短的周期时间内,在基板上点涂非常离散的、高度精确的微点涂流体,速率高达1 000次/s,并具有绝对可靠的可重复性。评估微点涂技术的选择方案,了解它们的工作原理,以及它们优势和弱点,对于决定将新技术应用于实际生产有多大好处至关重要。

几乎每个行业都在持续改进和创新,不断增加自动化装置和设备的功能和互操作性。与此同时,也在一直寻求减少它们的电力需求,解决方案是这些设备的小型化和元器件的小型化。在我们所处的世界中,自动化程度越来越高,小型化是促使这些装置和设备成为可能的一个关键驱动因素。由于元器件小型化,使得智能手机、数码相机、智能电视、计算机、心脏起搏器、MRI、机器人、汽车燃油喷射、GPS以及其他成千上万的消费类、商业和工业设备成为可能。事实上,由于元件的小型化和耗能的减少,物联网(物联网)与以太网的融合,支持设备的数据和电源连接的可能性越来越大,并正在成为可能。

元器件的持续小型化对制造业特别是电子组装提出了挑战。例如,表面贴装技术(SMT),这是从汽车、医疗设备到航空航天,不同行业生产电子设备的最主要的电子组装工艺。用高密度的多层板和混合板制造更小和更复杂的组件,以及所使用的表面贴装元器件的尺寸和类型越来越多,对SMT工艺工程师提出了新的挑战。

SMT组装的关键是对微型电子产品和其他微小部件点涂非常小而精确的流体量,如胶粘剂和硅树脂,以保证这些表面安装器件在焊接前和焊接过程中保持在适当的位置。这些点涂的流体在组件的使用寿命内也提供提高机械强度、导热系数、介电强度和耐腐蚀性能等的好处。

微量的胶粘剂和硅树脂必须可靠准确地点涂到位。胶粘剂在SMT基板上的精确定位和定量,对产品的组装、功能、质量、外观和使用能力是至关重要的。

这种点涂微量流体介质的技术就叫微点涂技术,它不仅应用于SMT组装,也在需要精确点涂油、油脂、油漆和其他大量流体的各行各业中,有大量的应用。如密封智能电视和触摸屏电脑显示器的夹层玻璃, 在LED组件中点涂硅磷荧光剂,固定紧凑型数码相机的元器件,生物医学检测和实验室材料上微点涂敏感流体,以及向车辆轴承、变速箱和发动机零件提供润滑油等,都必须使用微点涂技术。

为自动化的在线组装和制造系统以及独立的生产设备开发的专门点涂技术,现在已经能够满足组装生产线更高的吞吐量要求。当今的点涂技术可以在非常短的周期时间内,在基板上点涂非常离散的、高度精确的微点涂流体,速率高达1 000次/s,并具有绝对可靠的可重复性。

不只是一个点

微点涂不应被看作是一个单独的点,它与下一个点没有关系。这种情况很少发生。在大多数应用中,都是一系列的小微点被逐点排列,连合在一起,无缝地混合成一条连续的线或图案。通过微点涂逐点排列,可以在基板上创建任何形状或固体。多个微点堆叠可以形成较大的胶点….

需要阅读更多内容,请点击“环球 SMT与封装

上一篇:减少空洞的新途径

下一篇:基板材料对大功率LED组件可靠性的影响