倒装晶片、系统封装都能搞定的FuzionSC半导体贴片机!

在云计算、人工智能及5G时代下,厂家为了应对多芯片倒装晶片、复杂的系统封装等应用,将会面对以下挑战:

  • 高昂的资本投资额
  • 要在模块上组装晶片及无源器件
  • 整体设备使用效率偏低
  • 高混合、新品导入环境

环球仪器的FuzionSC半导体贴片机,则凭着以下优势,成为应对多芯片倒装晶片及系统封装的首选:

  • 可同时处理8种不同晶圆直接送料
  • 支持晶圆级、带状、Jedec/盘式、及管式送料器
  • 贴装速度每小时达16K
  • 可处理008004 150毫米元件

FuzionSC的五大神器

VRM线性马达定位系统

  • 高度精准(1µm分辨率),闭环定位控制支持当前的、融合的及新兴的技术
  • 高加速度–高达2.5G
  • 双驱动架构,降低稳定时间

FZTM贴装头

  • 精准的精度(10微米@ Cpk>1)
  • 008004至150平方毫米(多重视像),最高达25毫米
  • 高速的IC及芯片贴装,群组拾取最多达7个元件
  • 标准的封装叠加功能(PoP)

Magellan数码摄像机

  • 支持所有倒装芯片及表面贴装元件
  • 高分辨率达1024 x 1024,可确保辨识微细特征
  • 2.3、0.94、0.5、0.2MPP (支持20微米焊球/铜柱)

线性薄膜敷料器(LTFA)

  • 可以产生一层薄薄的助焊剂、焊膏和粘合剂
  • 可配置两个线性薄膜涂覆器,支持7个轴同时浸蘸
  • 可编程的回刮循环、浸蘸驻留和维护监控
  • 8小时特大容量,快速更换,触控感应

快速及精准的PEC相机

  • 高分辨率(.27MPP)
  • 可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
  • 标准/可调校的基准点及焊盘辨识

FuzionSC半导体贴片机再配合高速送料器,每小时送料高达16K,就更能确保每小时高16K的贴装速度了。

高速晶圆送料器独特功能和优势:

  • 14个高精度(亚微米X,Y,Z)伺服驱动拾取头
  • 高精度(亚微米X,Y,Z)伺服驱动顶销
  • 100%拾取前视觉及芯片校准
  • 一步式“晶圆到贴装”切换
  • 同步晶圆拉伸和存储
  • 双晶圆平台每小时速度达16K
  • 组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片
  • 速度为现有设备的4
  • 能应对最大尺寸的基板

FuzionSC半导体贴片机技术参数

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