《回流焊接技术–回流焊基础知识》新卷

第五卷《焊点分析的可能性和局限性》将于SMT Connect举行发布和签售会

《回流焊接技术–回流焊基础知识》书籍的封面图片

在前四卷成功出版之后,锐德《回流焊接技术——回流焊基础》第五卷(亦即终卷)宣布出版,专业书籍由Hans Bell博士(锐德热力设备有限公司)撰写,深入解析回流焊接技术。SMTconnect签售会于58日上午1030召开,作者Hans BellGünter GrossmannHelmut ÖttlMartin Opperman将在锐德展台(4A展厅100号)签售,热烈欢迎所有感兴趣的观众莅临探讨与交流,且均有机会获得签名。 

“见应所见”:Carl Friedrich Gauß(1777-1855,德国数学家)在和电子组件打交道的过程中,似乎总是会遇到麻烦,为此,他说:“我已经知道了结果,现在我只需要知道如何得出这些结果。”在锐德《回流焊接技术——回流焊基础知识》系列第五卷《焊点分析的可能性和局限性》中,Günter Grossmann、Martin Oppermann和Helmut Öttl以通俗易懂的方式解释了电子元器件在生产过程中使用的多种分析程序和技术。该书可帮助读者理解在某种情况下最适用的工具是什么,并且最终认识到分析结果的重要程度。

锐德系列书籍的第五卷(德语版)将于5月8日(星期三)上午10:30在SMTconnect4A展厅100号展位(锐德热力设备有限公司)发布。该系列手册前四卷均以“回流焊接基础”为主题,卷名分别为包括《焊接领域的材料技术基础知识》、《回流焊接方法》、《可靠性和失效管理》、《持续微型化带来的转变》,新卷卷名则为《焊点分析的可能性和局限性》(初版仅为德语版),该系列书籍同时开放电子邮件订购,订购联系邮箱。1至4卷每卷售价48欧元,第5卷售价为58欧元。

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